磁控溅射技术是一种先进的镀膜技术，该技术一出现就在装饰、光电、半导体等行业得到广泛应用。它的最大优点是基片温升低，成膜速度快，膜层致密，光洁，附着力强，能沉积各种金属和非金属材料。
    该设备通过磁控溅射技术在PET或PI等柔性薄膜基底上沉积金属膜，介质膜或陶瓷膜，从而获得功能性的膜层，主要应用于航天器用高性能柔性薄膜热控涂层的研制。